Datei:Leiterbahn ausfallort elektromigration01.jpg

Leiterbahn_ausfallort_elektromigration01.jpg (512 × 512 Pixel, Dateigröße: 60 KB, MIME-Typ: image/jpeg)

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Beschreibung

Beschreibung
Deutsch: Aufnahme eines Ausfallortes verursacht durch Elektromigration in einer Kupferleiterbahn unter dem Rasterelektronenmikroskop. Die Passivierung wurde vorher durch Reactive Ion Etching (RIE) und Fluorwasserstoffsäure (HF) entfernt. Die Ätzprozesse sind dabei nicht erprobt gewesen und beruhen auf Versuchen das best mögliche Resultat zu erlangen.
Datum 21. April 2004 (Original-Hochladedatum)
Quelle selbst mit dem Rasterelektronenmikroskop aufgenommen
Urheber Patrick-Emil Zörner

Lizenz

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  • 2004-04-21 15:44 Paddy 512×512× (61895 bytes)

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