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Datei:Leiterbahn ausfallort elektromigration03.jpg

Leiterbahn_ausfallort_elektromigration03.jpg (512 × 512 Pixel, Dateigröße: 74 KB, MIME-Typ: image/jpeg)

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Beschreibung

Beschreibung
Deutsch: Aufnahme eines Ausfallortes verursacht durch Elektromigration in einer Kupferleiterbahn unter dem Rasterelektronenmikroskop. Die Passivierung wurde vorher durch Reactive Ion Etching (RIE) und Fluorwasserstoffsäure (HF) entfernt. Die Ätzprozesse sind dabei nicht erprobt gewesen und beruhen auf Versuchen das bestmögliche Resultat zu erlangen.
Datum 21. April 2004 (Original-Hochladedatum)
Quelle selbst mit dem Rasterelektronenmikroskop aufgenommen
Urheber Patrick-Emil Zörner

Lizenz

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  • 2004-04-21 15:56 Paddy 512×512× (75616 bytes)
  • 2004-04-21 15:48 Paddy 512×512× (61895 bytes)

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aktuell21:24, 6. Dez. 2010Vorschaubild der Version vom 21:24, 6. Dez. 2010512 × 512 (74 KB)File Upload Bot (Magnus Manske) {{BotMoveToCommons|de.wikipedia|year={{subst:CURRENTYEAR}}|month={{subst:CURRENTMONTHNAME}}|day={{subst:CURRENTDAY}}}} {{Information |Description={{de|Aufnahme eines Ausfallortes verursacht durch Elektromigration in einer Kupferleiterbahn unter dem Raste

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