Datei:Semiconductor fabrication with and without CMP DE.svg
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10:36, 8. Jul. 2008 | 1.850 × 1.020 (26 KB) | Cepheiden | {{Information |Description={{en|1=Comparison between semiconductor circuits manufactured with and without chemical-mechanical polishing (cross section)}} {{de|1=Vergleich zwischen Halbleiterschaltkreisen hergestellt mit und ohne chemisch-mechanisches Poli |
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