Datei:Through-Silicon Via Flavours.svg
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Originaldatei (SVG-Datei, Basisgröße: 560 × 309 Pixel, Dateigröße: 148 KB)
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Beschreibung
| Beschreibung |
English: The main process or implementation flavours for through-silicon vias (TSVs). Via-first TSVs are fabricated before the active layers (front-end-of-line, FEOL); via-middle TSVs are fabricated after the FEOL but before the metal layers (back-end-of-line, BEOL); via-last TSVs are fabricated after (or during) the BEOL process. |
| Datum | |
| Quelle | Eigenes Werk |
| Urheber | Jknechtel |
Lizenz
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| Version vom | Vorschaubild | Maße | Benutzer | Kommentar | |
|---|---|---|---|---|---|
| aktuell | 16:27, 5. Dez. 2017 | | 560 × 309 (148 KB) | Jknechtel | Minor fixes regarding colors and transparency of various elements in SVG |
| 16:16, 5. Dez. 2017 |  | 560 × 309 (154 KB) | Jknechtel | Put labels for TSVs into actual TSV, which should ease the understanding | |
| 10:56, 3. Dez. 2017 |  | 560 × 309 (154 KB) | Jknechtel | User created page with UploadWizard |
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