Diskussion:Prozessorkühler

chaotischer artikel

Mir scheint dieser Artikel chaotisch, unvollständig und arg unstrukturiert zu sein und er bedarf der Überarbeitung. Oder gleich löschen? Smial 21:57, 7. Okt 2005 (CEST)

• Ja, doll is nicht. *in der Hoffnung dass es niemand liest* ;) Also, wenn du Lust hast dich ranzusetzen, nur zu. Darkone (¿!) 23:00, 7. Okt 2005 (CEST)

Ich tue mich immer sehr schwer, Artikel komplett umzubauen. Kleinere Korrekturen: Ok. Neu anlegen: Auch ok. Mal schauen, wie es mit der Motivation in den nächsten Tagen aussieht ;-) Smial 13:42, 21. Okt 2005 (CEST)

So, ich habe mal versucht, das auszubauen, umzustricken und insbesondere etwas besser von Kühlkörper abzugrenzen. -- Smial 01:01, 15. Feb 2006 (CET)

Überschneidungen mit Abschnitt Kühlung in Mikroprozessor

Ist es sinnvoll, den Abschnitt Kühlung ganz oder in Teilen hierhin zu duplizieren? Oder in Mikroprozessor rausnehmen? Oder wie oder was? -- Smial 10:12, 16. Feb 2006 (CET)

Verschieben!

Meiner Meinung nach sollte man den Artikel verscheiben. Sinnvoll wäre etwas wie L Kühlung (Computertechnik) oder ähnliches da dieser Artikel nicht ausschließlich die Prozessorkühlung zum Thema hat und viele Inhalte auch auf Chipsätze, RAM und andere Erlktronische Bauteile zutrifft.

--DaSch 13:14, 28. Apr. 2007 (CEST)

Flüssigkeitslager

Gibt es auch Prozessorkühler mit Flüssigkeitslager wie hier für den Gesamt-PC [1] ? 84.173.230.53 00:18, 10. Okt. 2007 (CEST)

Das würde nur den Lüfter betreffen und gehört in den betreffenden Artikel. -- GMLSX 23:14, 15. Sep. 2011 (CEST)

Wasser/Luftkühlung

Hallo, ich finde es sehr verwirrend, dass die Verweise "Wasserkühlung"/"Luftkühlung" zu den Artikeln über Wasser/Luft führen!(Logik?) Dabei gibt es darüber ja bereits Artikel!! (Wasserkühlung/Luftkühlung) Ich habe die Verweise vorerst abgeändert; hoffe das ist OK ... (nicht signierter Beitrag von 82.82.167.159 (Diskussion) 22:45, 19. Jan. 2008)

Ja, das ist natürlich völlig ok. -- Smial 00:16, 20. Jan. 2008 (CET)

Boxedkühlungen

Wer hat das denn erfunden? Quellen? Beispiele? Ich denke, das kann gelöscht werden. -- Smial 12:15, 24. Mär. 2008 (CET)

Kühler, Prozessor und Lüfter als vergossene Einheit hab ich noch nie gesehen. "Boxed" im Zusammenhang mit Prozessoren kenne ich nur als Komplettpackung aus Prozessor und Kühler, die einzeln in einer Schachtel (Box) liegen. Erstmals hab ich das von Intel gesehen als sie vor knapp 10 Jahren das IPI-Programm eingeführt haben. Damit sollte sich der authorisierte Fachhandel vom Grauimporteur abgrenzen. --Kiesel 16:38, 24. Mär. 2008 (CET)

Habe revertiert, Diskussion war übrigens (auch) beim Autor dieser Geschichte. "Boxed" (mit 3 Jahren Garantie) gab es IIRC schon vor IPI. --WikiMax 16:48, 24. Mär. 2008 (CET)

Ich hab das Aufgrund der Annahme etwas aus dem zu löschenden boxed (Mikroprozessor) zu retten angefügt. Die Diskussion dazu gibt es unter Benutzerseite. Den LA Hier. Wenn jemand Lust hat kann er sich mal um Boxed kümmern, ist nämlich nicht schön. --Moritz Wicky 20:07, 24. Mär. 2008 (CET)

Stickstoff

"...eine Kühlung mit flüssigem Stickstoff mangels Kühlungsmöglichkeit für den Stickstoff selbst langsam aber unaufhaltsam erwärmt..."

wer schreibt denn so einen schwachsinn? solange noch flüssiger stickstoff da ist, ist er nicht wärmer als -195°C, da er sonst gasförmig wäre!

und selbst unter noch so hohem druck wird er bei -147°C "gasförmig", siehe kritische temperatur. ich entferne diese passage und ersetzte sie.

Dieser unsignierte Beitrag wurde erstell um 13:51 Uhr am 23. Apr. 2008 von der "IP" 88.74.166.43

(nach unten geschoben und hilfssigniert durch --WikiMax 16:04, 23. Apr. 2008 (CEST) )

Durch die Verdampfung von Stickstoff, vor allen in Räumen ohne Umluft kann die Erhöhung vom Stickstoffanteil in der Luft zum Erstickungstot führen. In der Arbeitswelt müssten in so einem Fall Stickstoff- Alarmmelder eingesetzt werden oder eine Berechnung der Umluftvolumen zum Verdunstungvolumen N2 erfolgen.(Die meisten Gasunfälle sind Stickstoffunfälle)

!!! Bei unsachgemäßer Durchführung besteht akute Lebengefahr !!!!!! (nicht signierter Beitrag von 2003:51:4D5E:86E7:1D26:4946:EB77:D56C (Diskussion | Beiträge) 21:47, 5. Mär. 2015 (CET))

Im Artikel wird behauptet, Kühlungen mit flüssigem Stickstoff wären kommerziell nicht erhältlich. Das mag zu dem Zeitpunkt, wo dies geschrieben wurde, so gewesen sein, ist aber wohl nicht mehr aktuell. Zumindest ein Hersteller ist mir geläufig: ElmorLabs. Die bieten zwei Teile an namens Volcano LN2 und X LN2, die mit Flüssigstickstoff befüllt werden können — laut Beschreibung sogar mit Flüssighelium (ob das jetzt stimmt, lass ich mal offen). Jedenfalls gibt’s im Internet diverse Videos, wo diese Teile bei Rekordversuchen eingesetzt werden. Billig ist der Kram allerdings nicht ($260 bzw. $630). --Duschgeldrache2 (Diskussion) 20:07, 23. Nov. 2024 (CET)

aktuelle Entwicklung

Mit den derzeitigen Intel CPUs ist der Leistungsbedarf ja schon enorm gesunken. Trotzdem werden die Kühler kaum kleiner. Der Grund ist u.a. die bessere Übertaktbarkeit mit Reserven und natürlich das Kühler mit mehreren Heatpipes und 120 oder 140er Lüfter mit deutlich niedrigeren Drehzahlen, bei gleicher Leistung arbeiten können als kleine Kühler. Sprich, der Kühler ist Leistungsfähiger als eigentlich nötig um so leise wie Möglich zu sein.

Hier als Beispiel:

Darstellung einer leistungsfähigen und leisen PC Luftkühlung.

Bei Grafikkarten gibt es schon länger eigene Lösungen der Hersteller die mit großem Kühlkörper und Lüftern den Lärm niedrig halten. Bei den neuesten Karten wie der GTX9x0 Reihe schalten die Lüfter unter 60° schon ganz ab. Also es tut sich einiges um die Temperatur und den Lärm zu senken. Allerdings bin ich mir jetzt nicht sicher inwieweit das für den Artikel interessant wäre und wenn, wie einzubauen. --Vaderchen (Diskussion) 16:07, 22. Jun. 2015 (CEST)

Ölkühlung fehlt!

Ölkühlung fehlt

Die Ölkühlung wird überhaupt gar nicht erwähnt, diese Kühlform wird heutzutage auch professionell im Serversektor eingesetzt:

https://www.heise.de/newsticker/meldung/Server-im-kuehlenden-Oelbad-1699286.html

http://solutions.3mdeutschland.de/wps/portal/3M/de_DE/Novec/Home/Applications/ServerCooling/?MDR=true

https://www.golem.de/news/hardcore-lss-blades-mit-oel-geflutet-und-ohne-klimaanlage-1203-90514.html

Siehe auch:

https://de.wikipedia.org/wiki/Ölkühlung

--2003:6:33CE:CB36:8410:A9D7:D05D:F084 14:16, 1. Dez. 2017 (CET)

Öl hat eine höhere Viskosität und eine niedrigere Wärmekapazität als Wasser und kann daher nicht alternativ verwendet werden bzw. erfordert andere Dimensionierungen. --Ulfbastel (Diskussion) 23:44, 24. Jun. 2018 (CEST)

Das wurde ja auch nicht behauptet, dass Öl alternativ in den gängigen Fluid-Kühlsystemen verwendet werden kann. Ölgekühlte Systeme swind im Aufbau die einfachsten überhaupt: Das gesamte Mainboard liegt im Ölbad. Das ist im Privatbereit unpraktikabel, wird aber bei Servern aufgrund seiner absoluten Wartungsfreiheit gelegentlich eingesetzt. 2003:CB:A71B:2E01:CC1E:D36:BA42:CF1A 22:56, 11. Jun. 2019 (CEST)

Lustigerweise handelt der WP-Artikel aktuell bei Computern eben nur vom Privatbereich („PC-Bastler“) und erwähnt die Server gar nicht. --Duschgeldrache2 (Diskussion) 06:41, 24. Nov. 2024 (CET)

Bild unsinn

Das Bild zeigt mitnichten eine geschmolzene CPU (Silicium schmilzt bei 1410°C und sieht danach ebenso grau aus wie vorher), sondern eine Epoxidharz-Klebeverbindung. Ich habe es daher auskommentiert. Möge mir der Urheber das Gegenteil beweisen.--Ulfbastel (Diskussion) 23:42, 24. Jun. 2018 (CEST)

Das ist eine BGA-CPU, die sich wahrscheinlich selbst abgelötet hat, woraufhin der Rechner die Tätigkeit einstellte. Irgendjemand hat dann die CPU gewaltsam vom Board abgehebelt oder abgerissen, wovon die zahlreichen, noch an den Lötpunkten anhaftenden Leiterbahnreste zeugen. Das mit der Überhitzung ist durchaus glaubhaft, aber natürlich ist da nicht die CPU geschmolzen, sondern "nur" die Verlötung mit der Platine. Der Fehler trat auch serienweise bei einigen IBM/Lenovo-Notebooks auf, bei denen war es der Grafikchip, der sich entlötete. --Smial (Diskussion) 01:32, 25. Jun. 2018 (CEST)

Ich habe diesen offensichtlichen Unsinn gelöscht, offensichtlicher Unsinn muss nicht nur auskommentiert werden, es steht schon viel zu viel Falsches in der Wikipedia. Dieses Bild ist ein wunderschönes Beispiel dafür.

Spekulationen, ob diese CPU jemals Überhitzung erlebt hat, sich gar teilweise "selbst abgelötet hat", sind hübsch, aber sinnlos. Jemand der eine CPU derart "ausbaut", darin eine „geschmolzene CPU“ "erkennt", wird auch eine Überhitzung des System nicht auch nur halbwegs verlässlich deuten können. -- WikiMax - 06:52, 25. Jun. 2018 (CEST)

Die Löschung geht in Ordnung. Aber das mit dem Selbstauslöten ist keine Spekulation, die in Anführungszeichen gesetzt werden müßte, sondern für jemand, der sich damit auskennt, bei dem Foto ziemlich offensichtlich. Kommt bei BGA gar nicht so selten vor, wenn starke thermische Belastung sich mit mechanischem Streß (hier: dicker Kühlkörper) vereinen. BTST, und nicht nur einmal. --Smial (Diskussion) 09:46, 25. Jun. 2018 (CEST)

Mag sein, dass Ironie ein Fremdwort ist, aber auch Fremdwörter kann man fallweise verstehen, wenn man sich auskennt. Der Prozessor ist eher nicht auch nur ansatzweise ausgelötet worden, der ist wohl nur abgerupft worden. Eine mechanische Belastung oder gar Stress durch den Kühlkörper entsteht im Betrieb eher nicht, weil der Kühlkörper auf der Platine mechanisch gehalten wurde und nicht nur mit der CPU verklebt war. Bei dem Foto alles ziemlich offensichtlich. -- WikiMax - 11:58, 25. Jun. 2018 (CEST)

Erstma danke fürs Löschen. Weil das hier so lustig ist, gleich noch eine weitere OT Anmerkung. Halbleiterbauelemente können sich tatsächlich selber auslöten, und das sogar manchmal, ohne kaputtzugehen. Immerhin hat Lötzinn ja eine Schmelztemperatur von über 200°C, was weit über der erlaubten Chiptemperatur liegt (125...150°C). Ich habe das auch schon bei Power-LED erlebt. Die saßen dann schief im Fahrradscheinwerfer, aber gingen noch... Mit den BGA-Aufällen ist auch von Grafikchips bekannt und hängt mit dem Mismatch der thermischen Dehnung zusammen, mithin mit Temperaturwechselbeanspruchungen, die das Zinn einfach ständig unelastischen Verformungen aussetzt. Für diese Ausfälle muss das Zinn nicht schmelzen.--Ulfbastel (Diskussion) 16:19, 25. Jun. 2018 (CEST)

[2], [3]. --Smial (Diskussion) 17:20, 25. Jun. 2018 (CEST)

Und? Die Bauteile waren auch mit der Platine zusätzlich verschraubt? Wenn's ordentlich schmort, dann fällt schon mal ein kleiner Elko vom Board, wenn er nicht zusätzlich noch mechanisch befestigt ist (was in der Regel auch nicht der Fall ist), mag höchsten Smials überraschen. ;-) Und es hat niemand hier bezweifelt, dass sich das eine oder andere Bauteil bei zu hohen Temperaturen auslötet - das liegt nämlich in der Natur der Sache und ist quasi "normal". Hat, ebenso wie die Bilder, aber wenig mit dem Lemma "Prozessorkühler" hier oder "geschmolzene CPU" zu tun. Und mach dir keine Hoffnung, ich habe schon mehr so "Lustiges" gesehen. Und geschmorte Platinen stinken außerdem immer so, einzelne, sich selber auslötende Bauteile aber eigentlich kaum. -- WikiMax - 19:36, 25. Jun. 2018 (CEST)

Wärmerohre (heat pipes) in LapTops??

In: Prozessorkühler #Wärmerohre (heat pipes)

Ist in Lap-tops Platz dafür?? Muss das nicht eher Desk-Tops / Turm-Gehäuse heißen?
Steue (Diskussion) 17:33, 17. Nov. 2024 (CET)

Ja, du must einfach nur "heatpipe notebook" googlen.--Conan (Eine private Nachricht an mich? Bitte hier lang.) 17:35, 17. Nov. 2024 (CET)

Und natürlich im Aritkel Notebook#Komponenten zusehen.--Conan (Eine private Nachricht an mich? Bitte hier lang.) 17:37, 17. Nov. 2024 (CET)