Benutzer:YoktoBit/SOP-Bauform

SOP steht für Small Outline Package („Gehäuse mit kleinem Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen (IC). SOP-ICs sind 50–70 % kleiner als entsprechende DIL-ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface-Mounted-Device-Bauform (SMD), also eine „oberflächenmontierte“. Die Grundfläche ist rechteckig, auf den längeren Seiten sind zwei Pinreihen vorhanden. Die Pins sind vom Typ gull wing, stehen also seitlich ab.

Varianten

Die SOP-Bauform wurde von der japanischen Normierungsorganisation JEITA (auch: EIAJ) in verschiedenen Ausführungen standardisiert.

Die Varaintenbreite reicht von 8- bis zu 44-poligen Ausführungen in verschiedenen Breiten^[1]

Gerade für die kleineren 8- bis 16-poligen Ausführungen existieren im Markt zum Teil identische Gehäusebezeichnungen wie bei der SO-Bauform (z. B. SOIC8). Auf Grund der anderen Abmessungen sind diese nicht kompatibel.

Gehäuseabmessungen

Das Bild zeigt ein SOP-IC mit Bemaßungen, die Werte sind der Tabelle zu entnehmen. Alle Angaben in mm.

C	Abstand zwischen Bauteilkörper und Leiterplatte (PCB)
H	Gesamthöhe
T	Pinhöhe
L	Bauteillänge
L_W	Pinbreite
L_L	Pinlänge
P	Pitch
W_B	Gehäusebreite
W_L	Bauteil-Gesamtbreite
O	Überhang

Maße in mm
Name	Jeita Serial Number	Pins	W_B	W_L	H (max)	C	L	P	L_L	T	L_W	O
(P)-SOP08	08-001-ACA	8	4,40 ± 0,1	6,30 ± 0,2	1,90	0,05..0,20	5,00 ± 0,1	1,27	0,95	0,10..0,25	0,39..0,41	k. A.
(P)-SOP08	08-001-ACB	8	5,00 ± 0,1	6,80 ± 0,2	2,05	0,05..0,20	5,00 ± 0,1	1,27	0,95	0,10..0,25	0,39..0,41	k. A.
SO16	MS-012-AC	16	3,9 ± 0,1	6,0 ± 0,2	1,75	0,10..0,25	9,9 ± 0,1	1,27	1,04	0,19..0,25	0,31..0,51	0,3..0,7
SO14W	MS-013-AF	14	7,5 ± 0,1	10,3 ± 0,3	2,65	0,10..0,30	9,9 ± 0,2	1,27	1,40	0,23..0,32	0,31..0,51	0,4..0,9
SO16W	MS-013-AA	16	7,5 ± 0,1	10,3 ± 0,3	2,65	0,10..0,30	10,3 ± 0,2	1,27	1,40	0,23..0,32	0,31..0,51	0,4..0,9
SO18W	MS-013-AB	18	7,5 ± 0,1	10,3 ± 0,3	2,65	0,10..0,30	11,55 ± 0,2	1,27	1,40	0,23..0,32	0,31..0,51	0,4..0,9
SO20W	MS-013-AC	20	7,5 ± 0,1	10,3 ± 0,3	2,65	0,10..0,30	12,8 ± 0,2	1,27	1,40	0,23..0,32	0,31..0,51	0,4..0,9
SO24W	MS-013-AD	24	7,5 ± 0,1	10,3 ± 0,3	2,65	0,10..0,30	15,4 ± 0,2	1,27	1,40	0,23..0,32	0,31..0,51	0,4..0,9
SO28W	MS-013-AE	28	7,5 ± 0,1	10,3 ± 0,3	2,65	0,10..0,30	17,9 ± 0,2	1,27	1,40	0,23..0,32	0,31..0,51	0,4..0,9

↑ Design guideline of integrated circuits for Plastic Shrink Small Outline Package (P-SSOP). JEITA, abgerufen am 13. Januar 2022 (englisch, Dokument EDR-7314A JEITA).

[1] Design guideline of integrated circuits for Plastic Shrink Small Outline Package (P-SSOP). JEITA, abgerufen am 13. Januar 2022 (englisch, Dokument EDR-7314A JEITA).

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