Diskussion:Chip Scale Package

Susceptibility for mechanical stress

Letzter Kommentar: vor 9 Jahren2 Kommentare2 Personen sind an der Diskussion beteiligt

In BGA die attach and bonding act as stress relief. In the CSP the mechanicel stress is directly injected from the balls to the die. In harsh environments (or even automotive) CSP can lead to serious reliability issues. Imho this should be mentioned. (nicht signierter Beitrag von 213.208.158.34 (Diskussion) 10:10, 25. Nov. 2015 (CET))Beantworten

it is done... :) thx. --Heimschützenzentrum (?) 20:44, 25. Nov. 2015 (CET)Beantworten

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