Diskussion:Multi-Chip-Modul

Einleitung dieser Diskussionsseite anzeigen

Flip Chip?

Seit wann denn kann man mittels Flip Chip Stacking betreiben????? Schon mal an einem Flip Chip Bonder gearbeitet???

Also als ich mal ein IBM-Werk besichtigen durfte, das ist sehr lange her, als die ihre RAMs noch selber machten, da haben die mehrere Etagen (bis zu 4, glaube ich) davon übereinander angeordnet, jeweils mit der Bonding-Seite nach unten. Wie die die dann genau untereinander verbunden haben, konnte ich damals nicht erkennen. Vielleicht ist der Begriff Flip-Chip da nicht ganz angebracht, aber im Prinzip lief das so. --PeterFrankfurt 00:44, 9. Sep 2006 (CEST)

Verlinkung von Through-silicon Via mit Silizium-Durchkontaktierung

Letzter Kommentar: vor 13 Jahren2 Kommentare2 Personen sind an der Diskussion beteiligt

Warum wird Through-silicon Via nicht einfach mit dem Artikel Silizium-Durchkontaktierung verknüpft – das ist schließlich dasselbe oder irre ich mich? --Einar Moses Wohltun 18:14, 1. Jan. 2011 (CET)Beantworten

Hast Recht. Das ist wohl ein historisches Überbleibsel, als der Link noch nicht existierte oder vielleicht einfach übersehen wurde. Danke für den Hinweis. --PeterFrankfurt 02:40, 2. Jan. 2011 (CET)Beantworten

SiP

Letzter Kommentar: vor 2 Jahren1 Kommentar1 Person ist an der Diskussion beteiligt

Der Artikel erwähnt System-in-Package und verlinkt für weitere Infos dorthin, aber die SiP-Seite ist ein Redirekt zu diesen Artikel ohne eigene Infos.

Sollte geändert werden.

--Helmut w.k. (Diskussion) 13:29, 25. Nov. 2022 (CET)Beantworten

Abschnitt hinzufügen