Tape-Automated Bonding
Tape-Automated Bonding (TAB) ist ein Kontaktierungsverfahren für rohe Halbleiter-Chips (integrierter Schaltkreis) und ermöglicht die schnelle Montage meist direkt auf der Leiterplatte (Chip-on-Board). Als Träger dient ein Polyimidfilm mit aufgeklebten Kupferleiterbahnen für die Anschlüsse. Das Verfahren ermöglicht ein sehr fein strukturiertes Pitch und eignet sich somit besonders für Chips mit vielen Anschlüssen.
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/0/04/Tape-automated_bonding_carrier_DE.svg/220px-Tape-automated_bonding_carrier_DE.svg.png)
Ursprünglich wurde das TAB als kostengünstige Alternative zum Drahtbonden entwickelt. Heute wird es häufig angewendet zur Verbindung der Anzeigentreiber mit der LC-Anzeige selbst.