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  • R. Mecke: Experimentelle Ergebnisse und Ziele der Bandenforschung. In: Zeitschrift für Elektrochemie und angewandte physikalische Chemie. Band 36, Nr. 9, 1930, S. 589–596.doi:10.1002/bbpc.19300360905 (zurzeit nicht erreichbar)
  • R. Mecke: Experimentelle Ergebnisse zur Bandenspektroskopie mehratomiger Moleküle. In: Peter Josef William Debye (Hrsg.): Molekülstruktur. Verlag von S. Hirzel, Leipzig 1931, S. 23–49.
  • R. Mecke, E. Funck: Tautomerie und Infrarot-Absorptionsspektrum des Acetylacetons. In: Zeitschrift für Elektrochemie, Berichte der Bunsengesellschaft für physikalische Chemie. Band 60, Nr. 9–10, 1956, S. 1124–1130.doi:10.1002/bbpc.19560600934 (zurzeit nicht erreichbar)

Hatzakis et al. scheint nicht die Erstveröffentlichung zu sein. Das Konzept der Strukturübertragung durch das Lift-off-Verfahren wurde bereits vor 1980 gezeigt.

  • M. Hatzakis, B. J. Canavello, J. M. Shaw: Single-step optical lift-off process. In: IBM J. Res. Dev. Band 24, Nr. 4, 1980, S. 452–460, doi:10.1147/rd.244.0452. → M. Hatzakis: Electron Resists for Microcircuit and Mask Production. In: Journal of The Electrochemical Society. Band 116, Nr. 7, 7. Januar 1969, S. 1033–1037, doi:10.1149/1.2412145.
  • R. M. Halverson, M. W. MacIntyre, W. T. Motsiff: The Mechanism of Single-Step Liftoff with Chlorobenzene in a Diazo-Type Resist. In: IBM Journal of Research and Development. Band 26, Nr. 5, September 1982, S. 590–595, doi:10.1147/rd.265.0590.
  • Jinxing Liang, Fusao Kohsaka, Takahiro Matsuo, Xuefeng Li, Toshitsugu Ueda: Improved bi-layer lift-off process for MEMS applications. In: Microelectronic Engineering. Band 85, Nr. 5–6, Mai 2008, S. 1000–1003, doi:10.1016/j.mee.2008.01.104.
  • Patent EP0164675: Lift-off process. Veröffentlicht am 18. Dezember 1985.
  • Patent US2559389: Method of Producing Precision Images. Angemeldet am 2. April 1942, veröffentlicht am 3. Juli 1951, Erfinder: Allan R. A. Beeber, David D. Jacobus, Carl W. Keuffel.
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    • Patent US3849136: Masking of Deposited Thin Films by Use of a Masking Layer-photoresist Composite. Veröffentlicht am 19. November 1974, Erfinder: K. Grebe.
    • Patent US3985597: Process For Forming Passivated Metal Interconnection System With A Planar Surface. Veröffentlicht am 12. Oktober 1976, Erfinder: Laura B. Zielinski.

Zu klären:

  • T. Conard, H. Bender, W. Vandervorst: Physical Characterization of Ultra-thin High-k Dielectric. In: Mikhail Baklanov, Martin Green, Karen Maex (Hrsg.): Dielectric films for advanced microelectronics. John Wiley and Sons, 2007, ISBN 978-0-470-01360-1, S. 337–367.
  • Leonard J. Brillson: Surfaces and Interfaces of Electronic Materials. Wiley-IEEE, 2010, ISBN 978-3-527-40915-0.